La herramienta REDOX revoluciona la producción electrónica
Presentamos la REDOX-Tool de Plasmatreat, una solución innovadora diseñada para satisfacer las más altas exigencias de la fabricación electrónica moderna.
A medida que la industria avanza hacia la miniaturización y un mayor rendimiento, los retos que plantean las superficies metálicas oxidadas y contaminadas se vuelven más críticos.
La REDOX-Tool ofrece un proceso de reducción de óxido en línea de última generación que utiliza la tecnología Openair-Plasma®, estableciendo un nuevo estándar de eficiencia y calidad en la producción de semiconductores e IGBT.
La importancia del tratamiento de superficies y la reducción de óxidos
El tratamiento de superficies, en particular la reducción del óxido, es crucial para la producción de electrónica de potencia y semiconductores. Estos componentes son esenciales para una amplia gama de aplicaciones electrónicas de alto rendimiento, desde la electrónica de consumo hasta la maquinaria industrial y los sistemas de automoción. Garantizar la pureza y limpieza de las superficies metálicas es vital por varias razones:
La herramienta REDOX - Reducción de óxido en línea sin fundente
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Rendimiento eléctrico mejorado: Las capas de óxido en las superficies metálicas pueden impedir la conductividad eléctrica, lo que provoca un rendimiento ineficaz y un aumento de la resistencia. La eliminación de estas capas garantiza un contacto eléctrico óptimo, fundamental para las altas corrientes y tensiones que gestionan los IGBT y los semiconductores.
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Adhesión mejorada: Las superficies oxidadas pueden comprometer la adhesión de capas o componentes posteriores. En la fabricación de semiconductores, las uniones fuertes y fiables son esenciales para la durabilidad y el rendimiento del producto final. La reducción eficaz del óxido favorece una mejor adherencia, lo que se traduce en componentes más robustos y fiables.
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Reducción de defectos y fallos: Los óxidos y contaminantes pueden causar defectos durante el proceso de fabricación, como huecos o delaminación, que pueden provocar fallos sobre el terreno. Al garantizar una superficie limpia, la reducción del óxido minimiza el riesgo de estos defectos, aumentando la fiabilidad y la vida útil de los componentes.
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Eficiencia en la miniaturización: A medida que los componentes electrónicos se hacen más pequeños, disminuye el margen de error. Las pequeñas imperfecciones causadas por los óxidos pueden tener un impacto significativo en el rendimiento y la fiabilidad. El tratamiento de superficies garantiza que incluso los componentes más pequeños se fabriquen con los más altos estándares, apoyando las tendencias actuales de miniaturización.
Tecnología avanzada para retos modernos
La herramienta REDOX se ha diseñado específicamente para hacer frente a los retos técnicos de la miniaturización, la reducción del bump pitch y los problemas relacionados con el uso de fundentes y los residuos.
Al emplear una combinación de nitrógeno e hidrógeno en un concepto de túnel, esta herramienta consigue una unión sin fundente y una limpieza y reducción exhaustivas únicamente de la capa de óxido metálico. La capa metálica original no se ve afectada, lo que la distingue de un proceso de sputtering.
El proceso se divide en tres zonas: precalentamiento, reducción por plasma y enfriamiento, lo que garantiza unas condiciones óptimas para cada paso.
- Semiconductores: Mejora la calidad de las uniones, la conductividad eléctrica y térmica y la fiabilidad general al eliminar las capas de óxido.
- Módulos de potencia: Garantiza el rendimiento y la fiabilidad en todo el proceso de montaje, desde el sustrato DCB hasta la fijación de la matriz, la unión de cables, la sinterización y el moldeado.
Principales ventajas de la herramienta REDOX
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Mejora de la calidad de la superficie: Elimina eficazmente las capas de óxido y los contaminantes de las superficies metálicas, garantizando una superficie prístina para mejorar la adherencia y la unión.
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Rendimiento eléctrico mejorado: Elimina las capas de óxido para mejorar la conductividad eléctrica y la fiabilidad, cruciales para los componentes de alto rendimiento.
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Aumento de la eficacia de los procesos: Permite el procesamiento continuo con manipulación por lotes a través del vacío, lo que reduce el tiempo de inactividad y aumenta el rendimiento, al tiempo que garantiza el control continuo del proceso para cada pieza.
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Mejor soldabilidad: Las superficies limpias y sin óxido mejoran la humectabilidad de la soldadura, lo que da lugar a uniones más resistentes y fiables.
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Reducción de la necesidad de flujo: Minimiza el uso de fundente, reduciendo los problemas relacionados con los residuos y simplificando los requisitos de limpieza.
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Tasas de rendimiento más elevadas: Un menor número de defectos y repeticiones se traduce en un mayor rendimiento y una reducción de los residuos.
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Ahorro de costes: La mayor eficacia, el mayor rendimiento y el menor uso de consumibles contribuyen a un importante ahorro de costes.
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Beneficios medioambientales: El menor uso de productos químicos reduce el impacto medioambiental, en consonancia con las prácticas de fabricación ecológicas.
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Escalabilidad: Se integra fácilmente en las líneas de producción existentes para una implantación escalable sin interrupciones significativas.
