Superar los retos de la fabricación de electrónica de alta potencia

La electrónica de potencia es un campo en rápida evolución, impulsado por los avances tecnológicos, la creciente demanda de eficiencia energética y el cambio hacia fuentes de energía renovables.

 

Fiabilidad y longevidad gracias a un tratamiento avanzado de superficies

En el ámbito de la electrónica de alta potencia, el impulso hacia la miniaturización y el aumento de las prestaciones ha planteado una serie de intrincados retos. Asegurar la perfecta integración de diversos materiales es crucial para la fiabilidad y longevidad de la electrónica de potencia que gestiona corrientes superiores a 1000 A. Imperfecciones como huecos y oxidación en las superficies metálicas pueden comprometer seriamente el rendimiento y la seguridad de estos componentes.

 

 

La limpieza y activación Openair-Plasma® de Plasmatreat, junto con la innovadora REDOX-Tool, proporcionan soluciones avanzadas para abordar estos retos críticos con eficacia. Al garantizar superficies prístinas y libres de óxido, estas innovaciones mejoran la adhesión, el rendimiento eléctrico y la fiabilidad general, allanando el camino para la próxima generación de electrónica de alto rendimiento.

Entre los principales retos figuran:

Huecos en uniones soldadas

  • Impedancia térmica y eléctrica: Los huecos pueden reducir la conductividad térmica y eléctrica de las juntas de soldadura. Esto puede provocar puntos calientes, aumento de la resistencia y posibles fallos por sobrecalentamiento.
  • Debilidad mecánica: Los huecos comprometen la integridad mecánica de las uniones soldadas, haciéndolas más susceptibles de agrietarse y fallar bajo estrés térmico y mecánico.

Oxidación de las superficies metálicas

  • Adhesión deficiente: Las superficies oxidadas dificultan la correcta unión entre los materiales, lo que puede provocar delaminación o una resistencia mecánica deficiente de los componentes ensamblados.
  • Soldadura inconsistente: Los óxidos crean barreras que impiden que la soldadura se humedezca y se extienda uniformemente, lo que da lugar a uniones soldadas débiles y poco fiables.

Compatibilidad de materiales

  • Desajuste de la expansión térmica: Los distintos materiales tienen diferentes coeficientes de dilatación térmica. Sin un tratamiento adecuado de la superficie y técnicas de unión, los ciclos térmicos pueden causar tensiones que conducen a la delaminación o agrietamiento.
  • Incompatibilidad química: Los materiales deben seleccionarse y tratarse cuidadosamente para evitar reacciones químicas que puedan degradar el rendimiento o provocar fallos.

Residuo de fundente

  • Contaminación: Los residuos de fundente pueden contaminar el conjunto, provocando cortocircuitos eléctricos, corrosión y problemas de fiabilidad.
  • Retos de limpieza: A medida que los componentes se hacen más pequeños y más densamente empaquetados, la eliminación de los residuos de fundente sin dañar los componentes se hace cada vez más difícil.

Miniaturización

  • Requisitos de precisión: Los componentes más pequeños y los pasos más finos requieren procesos de fabricación extremadamente precisos. Incluso las pequeñas imperfecciones pueden provocar problemas de rendimiento o fallos importantes.
  • Disipación del calor: La disipación eficiente del calor se convierte en un reto cada vez mayor a medida que disminuye el tamaño de los componentes, por lo que se necesitan materiales y juntas de soldadura de alta calidad para gestionar el calor de forma eficaz.

Fiabilidad a largo plazo

  • Exposición ambiental: La electrónica de potencia suele estar expuesta a entornos adversos, como altas temperaturas, humedad y vibraciones. Garantizar que todos los materiales y juntas estén libres de huecos y defectos es fundamental para mantener la fiabilidad a largo plazo.
  • Envejecimiento y degradación: Con el tiempo, los materiales se degradan y las juntas se debilitan. Los huecos y las imperfecciones aceleran este proceso, provocando fallos prematuros.

Cómo puede ayudar Plasmatreat con Openair-Plasma®

Adherencia y unión mejoradas

Cuando se utilizan procesos de sinterización, las piezas alcanzan temperaturas más elevadas, lo que puede provocar problemas de delaminación. Plasmatreat ha ideado una solución combinada que, en primer lugar, elimina la capa de óxido mediante la herramienta REDOX y, en segundo lugar, aplica una nanocapa para garantizar una buena unión con el material del molde.

 

Reducción de óxido con la herramienta REDOX

La REDOX-Tool utiliza una combinación de nitrógeno e hidrógeno en un concepto de túnel. Este proceso proporciona una superficie prístina para los procesos posteriores. Al eliminar las capas de óxido, la REDOX-Tool mejora la conductividad eléctrica y la fiabilidad, lo que es crucial para los componentes electrónicos de alto rendimiento, como los módulos de potencia y los IGBT.

 

Procesado continuo y eficiente

La REDOX-Tool admite el procesamiento continuo en línea, lo que permite el tratamiento de materiales a medida que avanzan por la línea de producción. Esto reduce el tiempo de inactividad y aumenta el rendimiento global de la fabricación. Además, garantiza un control continuo del proceso para cada pieza, lo que se traduce en una calidad y un rendimiento constantes.

 

Reducción de defectos y mejora del rendimiento

Los procesos de limpieza a fondo y reducción del óxido minimizan el riesgo de huecos y otros defectos, que son críticos para la fiabilidad y el rendimiento a largo plazo de la electrónica de alta potencia. La limpieza de las superficies y la mejora de la adherencia reducen el número de defectos y repeticiones, lo que aumenta el rendimiento y reduce los residuos en la producción.

 

Beneficios medioambientales y económicos

Al minimizar la dependencia de fundentes químicos y agentes de limpieza, las soluciones de Plasmatreat reducen el impacto medioambiental del proceso de fabricación. La mejora de la eficiencia del proceso, el aumento del rendimiento y la reducción del uso de consumibles contribuyen a un importante ahorro de costes a lo largo del tiempo.