Openair-Plasma® en la fabricación de semiconductores:
El plasma al vacío se ha utilizado para muchas aplicaciones en la industria de los semiconductores. En el proceso Openair-Plasma® , una «zona de plasma reactivo» integrada en la unidad de plasma permite realizar un pretratamiento continuo durante la producción en curso. El sistema de limpieza microfina Openair-Plasma® sin potencial es ideal para fabricar componentes eléctricos muy delicados y sustituye a la cámara de vacío en la producción de encapsulados de chips de una forma mucho más eficiente y rentable. Este método garantiza un rápido proceso en la misma línea de producción y una uniformidad perfecta, independientemente del proceso y del producto.
- Posibilidad de tratamiento selectivo por zonas Tratamiento de alta velocidad: hasta 1,5 m/s Libre de potencial: <1 V, también se puede utilizar en componentes electrónicos delicados Rentable: bajo coste de inversión y funcionamiento Flexible: adaptable a todas las superficies (planas o 3D) Ecológico: sin disolventes gracias al uso de aire comprimido, tecnología sin COV
Leadframes y encapsulado
Hasta ahora, las capas de óxido no deseadas solo se podían eliminar antes de los procesos de soldadura o unión mediante la tecnología de cámara de plasma al vacío, un proceso largo y costoso. La limpieza microfina Openair-Plasma® sustituye a la cámara de vacío en la producción de encapsulados de chips. Una «zona de plasma reactivo» integrada en la unidad de plasma permite realizar un pretratamiento continuo durante la producción en curso.
Soldadura de chips
Openair-Plasma® limpia las superficies, así garantiza una mejor adhesión del material de unión del chip y de la soldadura blanda. Por su parte, la unión reforzada resultante entre el chip y el sustrato repercute positivamente en la disipación del calor. La elevada energía superficial garantiza que los chips se adhieran sin cavidades. Además, la mayor energía superficial conseguida con el proceso Openair-Plasma® permite aplicar la soldadura blanda un 50 % más rápido. Las toberas de Openair-Plasma® también se pueden integrar en los microsoldadores de chips existentes.
Unión por compresión térmica
En el proceso de unión por compresión térmica, los chips se pueden colocar y unir a la almohadilla aplicando calor y presión en un solo paso, así no tienen que someterse a un ciclo de alta temperatura en el horno de reflujo. Esto resulta especialmente útil para los chips finos, ya que pueden deformarse cuando se exponen al calor, lo que provoca fallos. Además, el proceso Openair-Plasma® permite tratar la pieza de forma selectiva y evita su tratamiento completo, algo que supone una gran ventaja frente a los métodos habituales en el pasado, que solo podían tratar las almohadillas en su totalidad. Un pretratamiento con plasma antes de aplicar el fundente garantiza una unión perfecta.
Unión por hilo
Como procesos estandarizados en la fabricación de componentes electrónicos, los procesos de plasma garantizan la limpieza de las almohadillas antes de la unión por hilo («wire bonding»). Sin embargo, un proceso de vacío conlleva una serie de retos en términos de duración y homogeneidad del proceso. El proceso Openair-Plasma® no solo se puede integrar en la producción, sino que también ofrece resultados uniformes en segundos, independientemente del tamaño del lote o del tiempo de proceso.
